光/電電路互連板及其評估方法
文献类型：专利
| 作者 | 福田武司; 市井健太郎; 寺田佳弘; 藤卷宗久; 岡弘幸; 古川芳毅; 犬塚勝己 |
| 发表日期 | 2013-05-31 |
| 专利号 | HK1108101A1 |
| 著作权人 | 株式會社藤倉 |
| 国家 | 中国香港 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光/電電路互連板及其評估方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供了一种光/电互连板，包括：包括电路的基材；多个光接收/发射单元，其中每个单元都包括被封装在基材上的光发射元件和光接收元件；以及光纤带，对于每个光接收/发射单元，该光纤带将光发射元件连接到光接收元件，通过将用于光信号传输的塑料光纤和作为增强线路构件的玻璃光纤并排地放在一起并且用第一覆层材料覆盖而形成所述光纤带，其中，所述光纤带的增强线路构件和塑料光纤在外径上互不相同，并且当所述光纤带包括作为塑料光纤的直径为250μm的丙烯酸类树脂光纤和作为增强线路构件的石英玻璃的玻璃光纤时，所述增强线路构件的横截面面积B的总和除以所述塑料光纤的横截面面积A的总和的值在0.007到0.25的范围内。 |
| 公开日期 | 2013-05-31 |
| 申请日期 | 2007-12-28 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39162]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式會社藤倉 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 福田武司,市井健太郎,寺田佳弘,等. 光/電電路互連板及其評估方法. HK1108101A1. 2013-05-31. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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