化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 曾文良; 陈隆欣; 郭子毅 |
| 发表日期 | 2011-12-21 |
| 专利号 | CN101728370B |
| 著作权人 | 展晶科技(深圳)有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开一种化合物半导体元件的封装模块结构，其包含一散热薄层、一介电层、多个化合物半导体裸片、一将该半导体裸片固接于该散热薄层的手段以及一透明胶材。散热薄层为连续层。所述介电层包含多个开口，形成于该散热薄层上。多个化合物半导体裸片位于该介电层的多个开口中的散热薄层上，且相邻的两化合物半导体裸片由该介电层分隔。透明胶材包覆所述多个化合物半导体裸片。除了提供薄型化的应用外，本发明的化合物半导体封装模块结构的整个下表面均为散热薄层，可有效逸散化合物半导体元件所发出的热，增加散热速率，进而增加化合物半导体的亮度、热稳定度及使用寿命。 |
| 公开日期 | 2011-12-21 |
| 申请日期 | 2008-10-29 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39199]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 展晶科技(深圳)有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 曾文良,陈隆欣,郭子毅. 化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法. CN101728370B. 2011-12-21. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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