用于热固性硅树脂的组合物
文献类型：专利
| 作者 | 片山博之 |
| 发表日期 | 2013-04-03 |
| 专利号 | CN101824221B |
| 著作权人 | 日东电工株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 用于热固性硅树脂的组合物 |
| 英文摘要 | 本发明涉及用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：(A)有机氢聚硅氧烷；(B)含有烯基的环氧化合物；(C)含有烯基的环状硅氧烷；和(D)氢化硅烷化催化剂，涉及通过使所述组合物反应而获得的热固性硅树脂组合物及其制造方法，包含所述热固性硅树脂组合物的光半导体元件封装材料，和包含用所述树脂组合物或光半导体元件封装材料封装的光半导体元件的光半导体装置。 |
| 公开日期 | 2013-04-03 |
| 申请日期 | 2010-03-04 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39247]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日东电工株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 片山博之. 用于热固性硅树脂的组合物. CN101824221B. 2013-04-03. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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