光电复合配线模块及其制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 滨村沙织; 松岛直树; 皆川圆; 金子聪; 中条德男; 松冈康信; 菅原俊树; 河野勉 |
| 发表日期 | 2014-07-02 |
| 专利号 | CN102472867B |
| 著作权人 | 株式会社日立制作所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光电复合配线模块及其制造方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供性能、量产效率均优异的光电复合配线模块及使用其的传输装置。通过形成如下结构来提高每通道的传输速度且防止耗电的增大，所述结构为：将光学元件(2a)、(2b)以能够与形成于电路基板(1)上的光波导(11)光耦合的方式配置在电路基板(1)上，在光学元件的侧面或/和形成于其上部的凸块的侧面上以圆角状形成树脂，从其上层压接树脂薄膜而形成绝缘层(31)，以光学元件(2)的电极与电极配线层(3)的配线电连接的方式层叠电气配线层(3)，而且在其上安装半导体元件(4)。另外，形成不会因水分的影响而引起光学元件的劣化的结构，从而实现高可靠性。而且，由于与传输装置的连接方式简便而产生高生产率。 |
| 公开日期 | 2014-07-02 |
| 申请日期 | 2010-06-02 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39265]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社日立制作所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 滨村沙织,松岛直树,皆川圆,等. 光电复合配线模块及其制造方法. CN102472867B. 2014-07-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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