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LED光源、其制造方法、使用LED光源的曝光装置及曝光方法

文献类型:专利

作者石田进; 秦昌平
发表日期2012-11-07
专利号CN101937910B
著作权人株式会社日立高新技术
国家中国
文献子类授权发明
其他题名LED光源、其制造方法、使用LED光源的曝光装置及曝光方法
英文摘要本发明提供一种LED光源、其制造方法、使用LED光源的曝光装置及曝光方法,能够通过简单的结构,抑制多个发光元件安装基板之间的温度偏差,同时能够提高发光原家安装基板的散热特性。在LED光源中具备:将发光二极管(LED)芯片连接到形成于陶瓷基体上的电极而构成的LED元件体;安装有多个LED元件体的LED元件安装基板;以及对LED元件安装基板中产生的热进行散热的散热元件,在该LED光源中,使热传导树脂介于LED元件安装基板和散热元件之间,该热传导树脂的一部分经设置于LED元件安装基板的贯通孔而鼓出到LED元件安装基板的安装有LED元件体的面这一侧,从而与多个LED元件体接合。
公开日期2012-11-07
申请日期2010-06-13
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39267]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社日立高新技术
推荐引用方式
GB/T 7714
石田进,秦昌平. LED光源、其制造方法、使用LED光源的曝光装置及曝光方法. CN101937910B. 2012-11-07.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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