封装电子装置的粘合剂和方法
文献类型：专利
| 作者 | A·斯蒂恩; T·克拉温克尔; K·基特-特尔根布舍; J·格鲁瑙尔; J·埃林杰 |
| 发表日期 | 2017-02-08 |
| 专利号 | CN103348465B |
| 著作权人 | 德莎欧洲股份公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 封装电子装置的粘合剂和方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及粘合剂用于封装(光)电子装置的用途，该粘合剂包含有机金属改性的聚合物，该聚合物通过弹性体与有机金属化合物的反应生成，其中，有机金属化合物的中心原子是第三和第四主族或第三和第四副族的金属或半金属。 |
| 公开日期 | 2017-02-08 |
| 申请日期 | 2011-10-27 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39341]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 德莎欧洲股份公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | A·斯蒂恩,T·克拉温克尔,K·基特-特尔根布舍,等. 封装电子装置的粘合剂和方法. CN103348465B. 2017-02-08. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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