Diebonding geometry for packaging optoelectronics
文献类型：专利
| 作者 | BOUDREAU, ROBERT A.; SARGENT, RICHARD H. |
| 发表日期 | 1995-10-24 |
| 专利号 | US5460318 |
| 著作权人 | VERIZON LABORATORIES INC. |
| 国家 | 美国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | Diebonding geometry for packaging optoelectronics |
| 英文摘要 | A solder geometry for epi-down diebonding an optoelectronic component to a heat sink platform includes a solder deposition pattern having exposure windows to create gaps or diebond bridges in the solder pattern. The active regions of the components are disposably registered within the gaps of the solder pattern. |
| 公开日期 | 1995-10-24 |
| 申请日期 | 1994-06-01 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39388]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | VERIZON LABORATORIES INC. |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | BOUDREAU, ROBERT A.,SARGENT, RICHARD H.. Diebonding geometry for packaging optoelectronics. US5460318. 1995-10-24. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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