封装件和封装件的制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 冈部敏幸; 小林刚; 小林敏男; 木村康之 |
| 发表日期 | 2017-10-03 |
| 专利号 | CN103378268B |
| 著作权人 | 新光电气工业株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 封装件和封装件的制造方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种散热良好得封装件，其具备：壳体，其具有上表面、下表面、以及侧面；平板状电极，其包括：从所述壳体的所述下表面露出的下表面、以及具有用于在其上搭载发光元件的搭载部的上表面；绝缘部件，其设置在所述电极的周边部的上表面；环状元件连接部，其连接在所述绝缘部件的上表面；筒状反射部，其从所述元件连接部的外边缘延伸到和所述壳体的所述上表面相对应的高度；端子部，其配置在所述壳体的所述侧面，并且和所述反射部相连接；以及收纳所述发光元件的凹部，其通过所述电极的所述上表面、所述元件连接部、以及所述反射部而形成在所述壳体内的上部。 |
| 公开日期 | 2017-10-03 |
| 申请日期 | 2013-04-16 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39442]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 新光电气工业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 冈部敏幸,小林刚,小林敏男,等. 封装件和封装件的制造方法. CN103378268B. 2017-10-03. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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