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一种SIP芯片与激光器的耦合方法及其组成的光收发模块

文献类型:专利

作者马洪勇; 宋琼辉; 杜巍; 陈强; 穆磊; 宋蓓莉; 马卫东
发表日期2017-09-01
专利号CN105717586B
著作权人武汉光迅科技股份有限公司
国家中国
文献子类授权发明
其他题名一种SIP芯片与激光器的耦合方法及其组成的光收发模块
英文摘要本发明提供一种SIP芯片与激光器的耦合方法及其组成的光收发模块,包括采用使激光器(6)与SIP芯片(3)要求的偏振方向对齐的方法,具体为:先用图像视觉系统找到SIP芯片耦合端口的X轴和Y轴的十字线,将激光器芯片(6‑2)的发光端面(6‑2‑1)的X轴和Y轴构成的十字线等效标记到封装激光器芯片的TO管座底面上,然后将图像视觉系统对着激光器的TO管座底面,调节激光器的位置,使TO管座底面上的十字线与图像视觉系统上的十字线对齐。本发明光模块耦合过程中采取图像视觉系统进行无源耦合,生产效率高,易于大规模生产操作;光模块结构简单,体积小,可封装在小型可插拔结构(SFP)中;结构一体化,不易断纤;散热性好,具有高可靠性。
公开日期2017-09-01
申请日期2016-03-31
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39644]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位武汉光迅科技股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
马洪勇,宋琼辉,杜巍,等. 一种SIP芯片与激光器的耦合方法及其组成的光收发模块. CN105717586B. 2017-09-01.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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