芯片级封装和半导体器件组件
文献类型：专利
| 作者 | 空·翁·李; 文森特·V·王; 杰伊·A·斯基德莫尔; 杜继华 |
| 发表日期 | 2019-08-27 |
| 专利号 | CN106252493B |
| 著作权人 | 朗美通运营有限责任公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 芯片级封装和半导体器件组件 |
| 英文摘要 | 本申请公开了芯片级封装和半导体器件组件。提供了用于边缘发射半导体器件的芯片级封装和包括这样的芯片级封装的半导体器件组件。芯片级封装包括边缘发射半导体器件芯片、布置在芯片的顶表面上的顶基台以及布置在芯片的底表面上的底基台。顶基台面积和底基台面积的每个大于芯片面积且小于或等于芯片面积的2倍。 |
| 公开日期 | 2019-08-27 |
| 申请日期 | 2016-06-01 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39654]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 朗美通运营有限责任公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 空·翁·李,文森特·V·王,杰伊·A·斯基德莫尔,等. 芯片级封装和半导体器件组件. CN106252493B. 2019-08-27. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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