一种多通道光芯片封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 徐虎; 陆一锋; 陈方均; 许明生 |
| 发表日期 | 2019-09-17 |
| 专利号 | CN209401615U |
| 著作权人 | 深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种多通道光芯片封装结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型提供了一种多通道光芯片封装结构，涉及光芯片封装技术领域。包括：TO管座，具有相对的第一端面及第二端面，多个光芯片排列设置于所述TO管座的第一端面上；多个接口端，所述接口端环设于所述TO管座的第一端面上；多个引脚，多个引脚在所述TO管座的第二端面的周向上间隔排布，且各引脚均穿过TO管座并与TO管座绝缘固定；引脚与接口端对应设置，每个引脚的一端电连接于相对应的接口端处，且接口端与光芯片电连接；引脚的另一端连接外部电路。能够进行多芯片的封装，不需重新开模设置方形封装结构；通过采用TO管座并在TO管座的第一端面上排列设置多个光芯片；同时针对各个光芯片设置引脚，实现与外部电路的连通。节约成本，加工简单。 |
| 公开日期 | 2019-09-17 |
| 申请日期 | 2018-12-29 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39803]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐虎,陆一锋,陈方均,等. 一种多通道光芯片封装结构. CN209401615U. 2019-09-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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