半導体モジュール
文献类型：专利
| 作者 | 田遠 伸好 |
| 发表日期 | 2003-05-30 |
| 专利号 | JP3433869B2 |
| 著作权人 | 住友電気工業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半導体モジュール |
| 英文摘要 | 【課題】 半導体モジュールにおいて、電子冷却素子を用いることなく発光素子の温度を制御する。 【解決手段】 絶縁基板4に半導体LD素子2が搭載された半導体モジュールであって、この基板4にヒータの薄膜パターンを形成する。ヒータの加温によりLD素子の温度を一定に制御する。 |
| 公开日期 | 2003-08-04 |
| 申请日期 | 1995-11-17 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39843]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 住友電気工業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田遠 伸好. 半導体モジュール. JP3433869B2. 2003-05-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。