半導體雷射模組應用裝置
文献类型：专利
| 作者 | 立野 公男; 德田正秀; 木村 茂治; 島野健; 佐野 博久 |
| 发表日期 | 2005-08-01 |
| 专利号 | TWI237254B |
| 著作权人 | 日立製作所股份有限公司 |
| 国家 | 中国台湾 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半導體雷射模組應用裝置 |
| 英文摘要 | 本發明目的在於減少因填充用於抑制非氣密封裝體內之半導體雷射老化之透明樹脂而產生的波前像差。其係在半導體雷射100與對物透鏡102之間配置平行平面板201，以透明樹脂105填充半導體雷射與平行平面板之間所形成的空間。以抑制半導體雷射老化且減少波前像差。 |
| 公开日期 | 2005-08-01 |
| 申请日期 | 2002-01-31 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39895]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日立製作所股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 立野 公男,德田正秀,木村 茂治,等. 半導體雷射模組應用裝置. TWI237254B. 2005-08-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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