半导体激光器芯片封装的共晶结构
文献类型：专利
| 作者 | 苏辉; 李秋; 吴昌贵; 苏婷 |
| 发表日期 | 2017-06-09 |
| 专利号 | CN206236955U |
| 著作权人 | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 半导体激光器芯片封装的共晶结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型涉及一种半导体激光器芯片封装的共晶结构，其特征在于：包括布设有凹槽的石墨底座和设在凹槽内的金属支架，所述金属支架上依次叠置有金锡焊料片、陶瓷基板和激光器芯片，所述金属支架上位于金锡焊料片和激光器芯片旁侧设有限位用石墨件，所述石墨件和激光器芯片上方盖设有石墨上盖。本实用新型可以使激光器芯片、陶瓷基板与金属支架粘结可靠，以便为下一步的封装焊接流程做前期准备，整个共晶工艺作业一炉时间可以控制在1小时内，并且可以根据不同的生产需求，每次加工作业1个‑200个物料，作业方法灵活机动，在满足高性能激光器芯片电性能的同时又可以进行大批量生产。 |
| 公开日期 | 2017-06-09 |
| 申请日期 | 2016-11-26 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39905]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 苏辉,李秋,吴昌贵,等. 半导体激光器芯片封装的共晶结构. CN206236955U. 2017-06-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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