半导体激光装置、其制造方法以及使用该装置的光学拾取头装置
文献类型：专利
| 作者 | 福本悟; 金子延容 |
| 发表日期 | 2010-04-21 |
| 专利号 | CN101154794B |
| 著作权人 | 夏普株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半导体激光装置、其制造方法以及使用该装置的光学拾取头装置 |
| 英文摘要 | 提供一种半导体激光装置及其制造方法，该半导体激光装置能够充分地将由半导体激光元件所产生的热量进行散热，且制造工序简单，并且能够调整光路长。激光芯片(3)通过块状体(2)和平板(1)与壳体(8)接合。另外平板(1)从块状体(2)和平板(1)的接合面露出一部分，当设置在壳体(8)上时，从壳体(8)的外侧向内侧插入激光芯片(3)和块状体(2)，并且平板(1)露出在壳体(8)的外侧。激光芯片(3)的出射光的光轴与壳体(8)的接地面平行。 |
| 公开日期 | 2010-04-21 |
| 申请日期 | 2007-09-19 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39930]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 夏普株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 福本悟,金子延容. 半导体激光装置、其制造方法以及使用该装置的光学拾取头装置. CN101154794B. 2010-04-21. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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