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适应式半导体激光封装

文献类型:专利

作者苗荣升; 柯诚礼; 托德・爱德华・奥尔森; 张根早; 布里翁・L・卡斯珀
发表日期2011-12-14
专利号CN202076673U
著作权人昂科公司
国家中国
文献子类实用新型
其他题名适应式半导体激光封装
英文摘要本实用新型揭示一种适应式半导体激光封装,其可将第一类型的封装引出引脚布置转换成所需引出引脚布置。所述激光封装可包括激光封装,所述激光封装包括激光器、隔离器、透镜、纤维套管及引出引脚布置。所述隔离器及所述纤维套管可共同地布置在远离所述激光器处。所述激光封装还可包括适配器,所述适配器具有:第一区段,其具有呈几何形状布置且与所述封装引出引脚布置配对的多个孔;第二区段,其具有适配器引出引脚布置,其中两行引脚沿所述封装的相对侧延伸;及电连接,其位于所述多个孔与所述引脚之间。
公开日期2011-12-14
申请日期2011-02-01
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40005]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位昂科公司
推荐引用方式
GB/T 7714
苗荣升,柯诚礼,托德・爱德华・奥尔森,等. 适应式半导体激光封装. CN202076673U. 2011-12-14.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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