一种半导体激光器巴条制作方法
文献类型：专利
| 作者 | 于果蕾; 汤庆敏; 房玉锁; 徐现刚; 夏伟 |
| 发表日期 | 2012-02-08 |
| 专利号 | CN101997269B |
| 著作权人 | 山东华光光电子有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器巴条制作方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供了一种半导体激光器巴条制作方法，包括以下步骤：(1)在进行解条之前，将半导体激光器外延片与双面金属化的晶片通过键合机形成金金合金，双面金属化晶片的外形尺寸与半导体激光器外延片一样，但厚度小于半导体激光器外延片，以保证发光区位于合金后的管芯的中心位置；(2)将合金后的半导体激光器外延片按所需宽度解条；(3)对巴条进行前腔面和后腔面镀相应膜系；(4)按常规线性封装工艺进行封装。本发明使半导体激光器的巴条发光区“移到”管芯内部，避免了高温的P区域与焊料的直接接触，有利于减小热应力，在线性封装工艺中可以达到每个巴条的发光点形成严格一条线，降低非线性弯曲，有利于实现使用要求较高的整形工艺。 |
| 公开日期 | 2012-02-08 |
| 申请日期 | 2010-09-15 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40027]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 于果蕾,汤庆敏,房玉锁,等. 一种半导体激光器巴条制作方法. CN101997269B. 2012-02-08. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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