一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置
文献类型：专利
| 作者 | 陈玲玉; 郭钟宁; 陈龙; 于兆勤; 李远波 |
| 发表日期 | 2017-12-26 |
| 专利号 | CN206795017U |
| 著作权人 | 广东工业大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置 |
| 英文摘要 | 本实用新型实施例提供一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置，通过将热沉叠片夹紧于上电极块与下电极块之间，使电源、上电极块、下电极块和夹紧的热沉叠片形成回路，加载电流于回路中，由于热沉叠片之间的接触面上有较大的接触电阻，根据焦耳定律Q＝I2Rt产生焦耳热来进行加热至熔融状态或者塑性状态，说明热沉叠片之间形成了金属结合，达到了焊接的目的。并且，通电之后产生电阻热很快，从而提高了生产效率。此外，本实用新型实施例通过上电极块、下电极块、凸台和定位销将热沉叠片固定，使得热沉叠片保持平整的状态，受热均匀，进而使得焊接均匀。因此，本实用新型实施例解决了现有的焊接方式焊接不均匀，加热时间长，生产效率低的技术问题。 |
| 公开日期 | 2017-12-26 |
| 申请日期 | 2017-02-23 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40285]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 广东工业大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈玲玉,郭钟宁,陈龙,等. 一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置. CN206795017U. 2017-12-26. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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