半导体激光光刻直写设备
文献类型：专利
| 作者 | 项宗齐; 方林; 何少峰; 赵美云 |
| 发表日期 | 2018-01-26 |
| 专利号 | CN304477391S |
| 著作权人 | 合肥芯碁微电子装备有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 外观设计 |
| 其他题名 | 半导体激光光刻直写设备 |
| 英文摘要 | 本外观设计产品的名称：半导体激光光刻直写设备。 2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于芯片及掩膜版的光刻制造，是芯片加工的核心装备。 3．本外观设计产品的设计要点：在于本外观产品的整体形状。 4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。 指定立体图用于出版专利公报。 5．省略视图：仰视图不涉及设计要点，省略仰视图。 |
| 公开日期 | 2018-01-26 |
| 申请日期 | 2017-08-08 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40382]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 合肥芯碁微电子装备有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 项宗齐,方林,何少峰,等. 半导体激光光刻直写设备. CN304477391S. 2018-01-26. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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