一种半导体激光器烧结夹具及其烧结方法
文献类型：专利
| 作者 | 孙素娟; 江建民; 杨扬; 苏建; 李沛旭; 汤庆敏 |
| 发表日期 | 2018-02-09 |
| 专利号 | CN104409964B |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器烧结夹具及其烧结方法 |
| 英文摘要 | 一种半导体激光器烧结夹具，包括底座、支撑板和压块，支撑板固定在底座上，支撑板上设置有压紧螺栓，底座上设置有固定柱，压块通过固定柱定位置于底座上，压块底部一侧设有凸台，压块底部另一侧固定排布有竖向的弹簧针。首先将预制完焊料的热沉放置在底座上，并通过底座上的固定柱对热沉进行定位；然后将COS沿热沉的弧形边缘放置在热沉上，各个COS间距一致；将压块放置在热沉上，弹簧针与COS一一对应，转动压紧螺栓，使其压紧压块。该夹具使激光器及压块在烧结过程中不会出现滑动移位，可将激光会聚到中心位置，避免COS移位，增加光功率密度及亮度，保证烧结的一致性，同时降低空洞的产生机率，提高激光器的可靠性。 |
| 公开日期 | 2018-02-09 |
| 申请日期 | 2014-12-03 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40433]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙素娟,江建民,杨扬,等. 一种半导体激光器烧结夹具及其烧结方法. CN104409964B. 2018-02-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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