一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 刘金豆; 梁雪杰; 刘兴胜
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| 发表日期 | 2018-03-16 |
| 专利号 | CN207116908U |
| 著作权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型实施例提供一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，包括：至少一个半导体激光器单元、以及用于安装固定所述半导体激光器单元的底座；其中，所述半导体激光器单元包括激光芯片、制冷器，所述激光芯片键合于制冷器上形成半导体激光器单元，在所述半导体激光器单元与底座之间设置有弹性介质，所述弹性介质用于调节所述激光芯片的发光点的高度。基于本实用新型提供的半导体激光器模块，能够实现半导体激光器发光点高度可调节，解决了水平阵列半导体激光器发光点高度不一致的问题。 |
| 公开日期 | 2018-03-16 |
| 申请日期 | 2017-07-07 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40543]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘金豆,梁雪杰,刘兴胜. 一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构. CN207116908U. 2018-03-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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