半导体激光器外壳
文献类型：专利
| 作者 | 王智勇; 曹银花; 刘友强; 郝亮; 许并社; 史元魁; 陈玉士; 王有顺 |
| 发表日期 | 2012-03-28 |
| 专利号 | CN301872623S |
| 著作权人 | 山西飞虹激光科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 外观设计 |
| 其他题名 | 半导体激光器外壳 |
| 英文摘要 | 本外观设计产品的名称：半导体激光器外壳。2.本外观设计产品的用途：用于安置、保护激光器的外壳。3.本外观设计的设计要点：激光器外壳的整体形状及各部分的结合。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。 |
| 公开日期 | 2012-03-28 |
| 申请日期 | 2011-08-17 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40552]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山西飞虹激光科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王智勇,曹银花,刘友强,等. 半导体激光器外壳. CN301872623S. 2012-03-28. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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