一种半导体激光器封装过程中波长自动测试装置
文献类型：专利
| 作者 | 邓文祥; 赵克宁; 汤庆敏; 肖成峰; 郑兆河; 徐现刚 |
| 发表日期 | 2018-03-23 |
| 专利号 | CN207132981U |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器封装过程中波长自动测试装置 |
| 英文摘要 | 一种半导体激光器封装过程中波长自动测试装置，包括：底座、支架、滑杆、滑板、接触传感器、扎测针、弹簧、滑动平台、滑动平台驱动机构以及滑动平台纵向驱动装置。滑动平台驱动机构驱动滑动平台前后运动，直至巴条上的各个元器件分别与扎测针相接触，之后滑动平台纵向驱动装置驱动滑动平台从下死点位置逐渐向上运动，巴条驱动扎测针上移，滑板上移过程中压缩弹簧，此时接触传感器断开，说明此时扎测针所受压力超过弹簧的压力，接触传感器的指示灯灭。具有扎测压力可以调节，且压力输出稳定，减小人为操作影响，提高扎测结果准确性高的优点。且能够避免生产过程中，扎到发光部位而导致产品受损，提高产品合格率。 |
| 公开日期 | 2018-03-23 |
| 申请日期 | 2017-08-31 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40558]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 邓文祥,赵克宁,汤庆敏,等. 一种半导体激光器封装过程中波长自动测试装置. CN207132981U. 2018-03-23. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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