一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置
文献类型：专利
| 作者 | 孙素娟; 李沛旭; 江建民; 徐现刚 |
| 发表日期 | 2017-03-29 |
| 专利号 | CN206059899U |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置 |
| 英文摘要 | 本实用新型涉及一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置。该装置包括置换瓶、气体保护罩和加热台；气体保护罩设置在加热台的上表面；置换瓶顶部贯通设置有氮气进气管和甲酸出气管；气体保护罩顶部贯通设置有保护罩进气管，气体保护罩的侧壁上贯通设置有尾气管；所述甲酸出气管与所述保护罩进气管连通；气体保护罩内水平设置有匀化板，所述匀化板为表面设置有多个通孔的平板结构；保护罩进气管和尾气管分别设置在匀化板的上下两侧；所述置换瓶内盛有甲酸溶液。本实用新型所述大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置，结构简单，操作方便、安全，成本低。 |
| 公开日期 | 2017-03-29 |
| 申请日期 | 2016-08-31 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40706]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙素娟,李沛旭,江建民,等. 一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置. CN206059899U. 2017-03-29. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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