一种分布反馈半导体激光器封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 元晋鹏; 董世超; 陈肖含; 葛常青; 汪丽蓉 |
| 发表日期 | 2018-04-17 |
| 专利号 | CN207250932U |
| 著作权人 | 山西大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种分布反馈半导体激光器封装结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型涉及一种分布反馈半导体激光器封装结构。本实用新型的目的是解决现有的激光器封装结构外壳兼容性不高、专有外壳成本高、散热能力差的技术问题。本实用新型的技术方案是：一种分布反馈半导体激光器封装结构，包括长方体结构外壳和准直固定结构，所述准直固定结构设在长方体结构外壳中；所述准直固定结构由透镜板、激光管固定板、PCB电路板和准直固定杆组成，所述透镜板设在前板的后面，所述激光管固定板设在透镜板的后面，所述PCB电路板设在激光管固定板的后面，所述准直固定杆的两端设有螺丝孔，且准直固定杆依次穿过透镜板和激光管固定板，并将前板、透镜板、激光管固定板和后板连接在一起。 |
| 公开日期 | 2018-04-17 |
| 申请日期 | 2017-06-15 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40715]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山西大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 元晋鹏,董世超,陈肖含,等. 一种分布反馈半导体激光器封装结构. CN207250932U. 2018-04-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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