一种半导体激光器封装夹具
文献类型：专利
| 作者 | 孙素娟; 江建民; 开北超; 姚爽; 李沛旭; 夏伟; 肖成峰 |
| 发表日期 | 2018-04-27 |
| 专利号 | CN207282904U |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器封装夹具 |
| 英文摘要 | 一种半导体激光器封装夹具，包括：底座、COS、滑轨、导柱、横柱、滑板以及弹簧，将滑轨移动至最外侧，将激光器的管壳一一放置到凹槽中，在管舌上放置低温焊片，在显微镜下将COS放置到管舌的中间位置，COS前端与管舌前端平齐，将滑板向上拉动使各个压柱下端高于COS的上端面，同时向内侧推动滑轨，当压柱位于COS正上方时，弹簧会推动滑板下移，从而使各个压柱将COS压紧在管舌上表面，之后进行烧结，烧结完成后，再次将滑轨向外侧拉动，可以将烧结后的半导体激光器取出即可。实现了TO管座的良好定位，确保COS在管舌上加压的稳定性。可实现半导体激光器的批量封装，提高了生产效率。 |
| 公开日期 | 2018-04-27 |
| 申请日期 | 2017-10-23 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40765]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙素娟,江建民,开北超,等. 一种半导体激光器封装夹具. CN207282904U. 2018-04-27. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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