一种半导体激光器阵列封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 李军; 席道明; 陈云; 吕艳钊; 魏皓 |
| 发表日期 | 2018-05-08 |
| 专利号 | CN207338899U |
| 著作权人 | 江苏天元激光科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器阵列封装结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开一种半导体激光器阵列封装结构，包括半导体激光器阵列芯片、焊片、过渡热沉、散热热沉，其中激光器阵列芯片上下两面分别设置有焊片，焊片将过渡热沉分别焊接在激光器阵列芯片的上下两面，过渡热沉上下两面再次分别焊接在散热热沉上。本实用新型在激光器阵列芯片及散热热沉之间设置热膨胀系数匹配过渡热沉，防止激光器工作时发光面发生弯曲形变，提高了激光器阵列芯片焊接的稳定性，激光器阵列芯片上下两面各设置有散热热沉提高了激光器的散热性能。 |
| 公开日期 | 2018-05-08 |
| 申请日期 | 2017-08-16 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40809]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 江苏天元激光科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李军,席道明,陈云,等. 一种半导体激光器阵列封装结构. CN207338899U. 2018-05-08. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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