一种新型的制冷器及半导体激光器封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 赵森; 张宏友; 段磊; 李长轩; 刘兴胜
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| 发表日期 | 2018-06-26 |
| 专利号 | CN207542562U |
| 著作权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种新型的制冷器及半导体激光器封装结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型实施例提供一种新型的制冷器及半导体激光器封装结构，所述制冷器至少包括第一通液层、第二通液层；其中，所述第一通液层、第二通液层分别设置有相互对应的用于流通制冷介质的通液孔，所述第一通液层和/或第二通液层上设置有供制冷介质流通的下凹状通道。基于本实用新型实施例提供的制冷器及半导体激光器封装结构，能够在充分利用制冷器散热空间的同时，充分开发制冷器的散热潜能，大大提高了制冷器的散热能力。 |
| 公开日期 | 2018-06-26 |
| 申请日期 | 2017-12-08 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40982]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵森,张宏友,段磊,等. 一种新型的制冷器及半导体激光器封装结构. CN207542562U. 2018-06-26. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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