一种半导体激光器芯片测试固定装置及其方法
文献类型：专利
| 作者 | 李秀山; 王贞福 ; 杨国文
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| 发表日期 | 2018-06-26 |
| 专利号 | CN105467291B |
| 著作权人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器芯片测试固定装置及其方法 |
| 英文摘要 | 本发明提出一种新的半导体激光器芯片测试固定装置及其方法，能够避免对芯片输出特性的影响，并提高芯片的散热效果。该半导体激光器芯片测试固定装置中，绝缘导热材质的芯片载体平台的上表面设置有间隔排列的多条金属膜，金属膜的长度方向与待测芯片的发光单元腔长方向平行；每一条金属膜作为一个独立的P面供电电极，相应固定有单独的供电接触头；在相邻P面供电电极之间平行开设有条形的真空吸附孔，真空吸附孔贯通芯片载体平台的上下表面，所有真空吸附孔均与真空吸附装置的内气路孔道相通；所述N面供电电极为一个整体的电极，下表面平整光滑，使其能够与待测芯片的N面电极完全贴合。 |
| 公开日期 | 2018-06-26 |
| 申请日期 | 2015-12-30 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40991]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李秀山,王贞福,杨国文. 一种半导体激光器芯片测试固定装置及其方法. CN105467291B. 2018-06-26. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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