半导体激光器单芯片烧结装置
文献类型：专利
| 作者 | 王伟; 闫立华; 牛江丽; 任浩; 徐会武 |
| 发表日期 | 2018-07-03 |
| 专利号 | CN207572716U |
| 著作权人 | 石家庄麦特达电子科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 半导体激光器单芯片烧结装置 |
| 英文摘要 | 本实用新型提供了一种半导体激光器单芯片烧结装置，属于芯片烧结技术领域，包括基座和夹具，基座和夹具可拆卸连接，基座包括用于将夹具固定在基座上的固定组件和用于限定所述夹具位置的限位连接块。本实用新型半导体激光器单芯片烧结装置通过基座和夹具上的芯片固定板、热沉固定板、压舌的共同作用，提高芯片定位精度，并在烧结过程中保持芯片稳固，提高芯片烧结成品率，得到高浸润激光器。 |
| 公开日期 | 2018-07-03 |
| 申请日期 | 2017-11-13 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41014]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 石家庄麦特达电子科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王伟,闫立华,牛江丽,等. 半导体激光器单芯片烧结装置. CN207572716U. 2018-07-03. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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