一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置
文献类型：专利
| 作者 | 郭菲; 夏君磊; 郑国康; 刘瑞丹; 黄韬; 丁东发 |
| 发表日期 | 2018-07-10 |
| 专利号 | CN207602976U |
| 著作权人 | 北京航天时代光电科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置 |
| 英文摘要 | 本实用新型一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置，包括基片、接触工具、粘接剂和基座。其中，基片的一端固定在外部的五维微调架上，另一端开有通孔；接触工具的一端固定在基片开的通孔内部，另一端通过粘接剂粘起待调整的光学元件；基座位于接触工具的下部用于放置待调整的光学元件。 |
| 公开日期 | 2018-07-10 |
| 申请日期 | 2017-11-16 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41056]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 北京航天时代光电科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 郭菲,夏君磊,郑国康,等. 一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置. CN207602976U. 2018-07-10. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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