一种半导体激光器封装烘烤工装
文献类型：专利
| 作者 | 张广明; 汤庆敏; 赵克宁; 肖成峰; 郑兆河; 徐现刚 |
| 发表日期 | 2018-07-20 |
| 专利号 | CN207638147U |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器封装烘烤工装 |
| 英文摘要 | 一种半导体激光器封装烘烤工装，包括：两个沿前后方向竖直设置且相互平行的纵立板、N个夹装于两个纵立板之间沿左右方向竖直设置且相互平行的横立板、设置于各个纵立板与各个横立板下端的底板以及若干模条，由于卡槽Ⅱ的槽底距离卡槽Ⅰ的槽底的距离大于模条的高度，因此可以上下放置两层模条，将装满模条的半导体激光器封装烘烤工装放置到烘箱中进行烘烤。装置烘烤结束后，且产品温度降到一定数值后，将装置从烘箱取出，下传到下一个工序。大大提高了生产效率，节省了时间。避免了模条直接在工序之间传递造成产品的污染。产品在装置中分层放置减少了模条占用空间。整个结构简单，加工简单，制作成本低廉。 |
| 公开日期 | 2018-07-20 |
| 申请日期 | 2018-01-02 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41100]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张广明,汤庆敏,赵克宁,等. 一种半导体激光器封装烘烤工装. CN207638147U. 2018-07-20. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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