一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装
文献类型：专利
| 作者 | 贾旭涛; 赵克宁; 汤庆敏; 肖成峰; 郑兆河 |
| 发表日期 | 2018-07-20 |
| 专利号 | CN207629942U |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装 |
| 英文摘要 | 一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装，包括：模条托盘、定位凸块、模条以及弹片。解决了传统生产工序中需要将模条拿到专用工装上装条，防止在模条搬运过程中撒条现象，在保证产品质量的前提下提高了生产效率，保证了操作的安全性。与现有技术相比较具有以下优点：1、大大提高了生产速度，节省了时间。2、避免了单独取条对产品造成的污染。3、减少了装片人员的数量，节省了人力，减少了人工量，做到事半功倍的效果。4、使用的模条装片托盘体积小，结构简单，加工简单，制作成本低廉，上料，装片使用同一个工装，极大的调高了生产效率。5、降低了取条时管座掉落的风险。 |
| 公开日期 | 2018-07-20 |
| 申请日期 | 2017-11-24 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41101]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 贾旭涛,赵克宁,汤庆敏,等. 一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装. CN207629942U. 2018-07-20. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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