一种基于多芯片的半导体激光器封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 张宏友; 段磊; 蔡万绍; 陶春华; 刘兴胜
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| 发表日期 | 2017-10-20 |
| 专利号 | CN206575010U |
| 著作权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种基于多芯片的半导体激光器封装结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型提供一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括：半导体激光器单元；所述半导体激光器单元包括：制冷器、以及多个激光芯片；其中，所述多个激光芯片以垂直的形式同时键合于所述制冷器的上表面和/或下表面。基于本实用新型提供的半导体激光器封装结构，能够大大提高半导体激光器的功率密度，有效地提高峰值功率，并在缩小叠阵体积的同时，降低了生产成本。 |
| 公开日期 | 2017-10-20 |
| 申请日期 | 2017-03-20 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41116]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张宏友,段磊,蔡万绍,等. 一种基于多芯片的半导体激光器封装结构. CN206575010U. 2017-10-20. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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