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一种小型微片激光器封装结构

文献类型:专利

作者吴砺; 陈卫民; 杨建阳; 卢秀爱
发表日期2009-09-23
专利号CN201315407Y
著作权人福州高意通讯有限公司
国家中国
文献子类实用新型
其他题名一种小型微片激光器封装结构
英文摘要本实用新型涉及激光器领域,尤其涉及一种小型微片激光器的封装结构。本实用新型的小型微片激光器封装结构,包含激光二极管101与激光器主体机构102。其中,所述的激光器主体机构102的外径稍小于所述的激光二极管101的外径或者与之相等。所述的激光器主体机构102与激光二极管101为凹凸型的间隙配合,激光二极管101与激光器主体机构102还设置有连接层103。所述的连接层103是胶粘结层或者焊接层。或者激光器主体机构102与激光二极管101也可以是为凹凸型的过盈配合而无需连接层。本实用新型可以在建筑、枪瞄等领域现有结构上能够直接取代红光激光二极管直接应用。
公开日期2009-09-23
申请日期2008-11-24
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41431]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位福州高意通讯有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
吴砺,陈卫民,杨建阳,等. 一种小型微片激光器封装结构. CN201315407Y. 2009-09-23.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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