半导体激光器以及引线接合方法
文献类型：专利
| 作者 | 市川英树; 冈西守; 山藤辉光; 吉田智彦 |
| 发表日期 | 2008-07-23 |
| 专利号 | CN100405679C |
| 著作权人 | 夏普公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半导体激光器以及引线接合方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供了一种半导体激光器，它能够用简单结构简化装配过程，使两个半导体激光元件和监控PD容易安装在小型封装上，还提供了半导体激光器的引线接合方法。提供了管座100，一子固定件160，以及两个半导体激光发射元件131和132。第一连接表面，即监控PD140的阳极183和大致垂直于第一连接表面的第二连接表面，即引销123的端面123a用引线接合在一起。 |
| 公开日期 | 2008-07-23 |
| 申请日期 | 2001-03-14 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41495]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 夏普公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 市川英树,冈西守,山藤辉光,等. 半导体激光器以及引线接合方法. CN100405679C. 2008-07-23. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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