激光组件和组装激光组件的方法
文献类型：专利
| 作者 | 冈良喜; 中泽敬司; 宫田充宜; 河村浩充 |
| 发表日期 | 2018-12-07 |
| 专利号 | CN105518950B |
| 著作权人 | 住友电工光电子器件创新株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 激光组件和组装激光组件的方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种激光组件。所述激光组件包括载体，载体上安装有半导体激光二极管(LD)和电容器。载体的顶面上设置有用于经由钎焊材料安装LD的芯片区域、安装区域和用于吸收剩余钎焊材料的辅助区域。电容器经由另一种钎焊材料在安装区域上安装成更靠近LD。 |
| 公开日期 | 2018-12-07 |
| 申请日期 | 2015-08-06 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41598]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 住友电工光电子器件创新株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 冈良喜,中泽敬司,宫田充宜,等. 激光组件和组装激光组件的方法. CN105518950B. 2018-12-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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