光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 天野 道之; 東野 俊一; 佐藤 弘次; 田村 保暁; 吉村 了行; 都丸 暁; 今村 三郎; 橋本 俊和; 首藤 義人; 横山 健児 |
| 发表日期 | 2004-07-02 |
| 专利号 | JP3570882B2 |
| 著作权人 | 日本電信電話株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 光機能部品と光ファイバとの接続において、光接続のみならず、電気接続さらには封止まで含めたすべての位置合わせ工程を簡略化できる光素子実装基板および光モジュールの構成を提供する。 【解決手段】 光導波路を有する光機能部品の該光導波路と光ファイバとの光接続を実現する光素子実装基板に、前記光機能部品の水平方向および垂直方向の位置決めを行うための基準構造部を設けるとともに、前記光ファイバを挿入保持して該光ファイバを前記光導波路に光接続する位置に該光ファイバを位置決めするためのファイバ整列部を設けた。 |
| 公开日期 | 2004-09-29 |
| 申请日期 | 1998-03-05 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42179]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電信電話株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 天野 道之,東野 俊一,佐藤 弘次,等. 光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法. JP3570882B2. 2004-07-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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