Halbleiter-Lichtemissionsvorrichtung.
文献类型：专利
| 作者 | YAGI TETSUYA C/O MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI K. ITAMI-SHI HYOGO-KEN; HIRONAKA MISAO KOYA HIRATA KYODO JUTAKA NO. |
| 发表日期 | 1994-06-01 |
| 专利号 | DE3789713D1 |
| 著作权人 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 国家 | 德国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | Halbleiter-Lichtemissionsvorrichtung. |
| 英文摘要 | A semiconductor light emission system, comprising a semiconductor laser part constituted of a second conductive current strictured layer with a striped groove perforated therein, a first conductive clad layer, a first or second conductive active layer a second conductive clad layer on a first conductive substrate, and a second conductive - first conductive - second conductive bipolar transistor part constituted of said second conductive current strictured layer, first conductive clad layer, first or second conductive active layer, second conductive active layer in a position other than the semiconductor laser part. |
| 公开日期 | 1994-06-01 |
| 申请日期 | 1987-08-12 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42289]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | YAGI TETSUYA C/O MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI K. ITAMI-SHI HYOGO-KEN,HIRONAKA MISAO KOYA HIRATA KYODO JUTAKA NO.. Halbleiter-Lichtemissionsvorrichtung.. DE3789713D1. 1994-06-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。