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半导体激光器装置的制造方法及半导体激光器装置

文献类型:专利

作者西口晴美; 岛显洋
发表日期2006-07-12
专利号CN1264258C
著作权人三菱电机株式会社
国家中国
文献子类授权发明
其他题名半导体激光器装置的制造方法及半导体激光器装置
英文摘要本发明的课题是,提供即使将发光点的相互间隔变窄,在芯片分离时,也没有芯片损缺或破裂而导致成品率下降的情况发生、不存在散热不良,并可抑制多条激光光束的相对角度发生偏离的半导体激光器装置的制造方法和半导体激光器装置。可以用设定的重叠方法,将多个半导体激光器棒上下重叠,并将多个半导体激光器棒的各解理端面对齐在设定的平面上,将各半导体激光器棒相互键合。作为设定的重叠方法,可以采用使条一侧处于下方在Y轴方向上下重叠的方法,或者使条一侧成为粘结面在Y轴方向上下重叠的方法等。进而,为使散热良好,还可以采用在半导体激光器棒和激光器棒之间夹入次安装座的结构。也可以将半导体激光器棒在Z轴方向相互错开进行安装。
公开日期2006-07-12
申请日期2001-08-18
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42455]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
西口晴美,岛显洋. 半导体激光器装置的制造方法及半导体激光器装置. CN1264258C. 2006-07-12.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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