半导体激光塑料成型封装装置
文献类型：专利
| 作者 | 李秉杰; 陈宏年; 许荣宗 |
| 发表日期 | 1997-06-04 |
| 专利号 | CN2255682Y |
| 著作权人 | 财团法人工业技术研究院 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 半导体激光塑料成型封装装置 |
| 英文摘要 | 一种半导体激光塑料成型封装装置，其包括：一第一接脚，及其两侧的一第二接脚和一第三接脚；一次平台，一半导体激光芯片设置于其上；一监控光检测器，且电连接至第三接脚上；一塑料头座，用以固定第一接脚，第二接脚及第三接脚；及一透明帽盖，用以封装所有塑料头座上的元件。本实用新型成本低，具高度的产业上的利用价值。另外，本实用新型散热性好，光输出功率高，同时由于塑料头座为黑色，可减小挠射现象的影响，并可增加其安全性。 |
| 公开日期 | 1997-06-04 |
| 申请日期 | 1996-05-05 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42474]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 财团法人工业技术研究院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李秉杰,陈宏年,许荣宗. 半导体激光塑料成型封装装置. CN2255682Y. 1997-06-04. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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