一种光互连组件
文献类型：专利
| 作者 | 何明阳; 曹芳; 周艳阳; 薛原; 杨昌霖; 张德玲; 王雨飞 |
| 发表日期 | 2016-08-17 |
| 专利号 | CN205484926U |
| 著作权人 | 武汉电信器件有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种光互连组件 |
| 英文摘要 | 本实用新型提供了一种光互连组件，其包括PCB板及其以PCB板为载体设置的IC芯片以及粘装有过度块、VCSEL芯片的热沉，其特征在于：过度块包括镀金层，镀金层包括顶面镀金层及其与之相连的侧面镀金层，顶面镀金层通过金丝与IC芯片建立连接；侧面镀金层也通过金丝与VCSEL芯片建立连接，藉由前述构造，解决了通过镀金层替代软性电路或透镜导通弯折光路的技术问题，达成了方便制成、降低成本且提高产品良率的良好效果。 |
| 公开日期 | 2016-08-17 |
| 申请日期 | 2016-02-02 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42579]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉电信器件有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 何明阳,曹芳,周艳阳,等. 一种光互连组件. CN205484926U. 2016-08-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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