半导体芯片激光模块及其散热方法
文献类型：专利
| 作者 | 刘婷婷; 郝强; 张青山; 郭政儒; 曾和平 |
| 发表日期 | 2017-11-17 |
| 专利号 | CN104201560B |
| 著作权人 | 上海理工大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半导体芯片激光模块及其散热方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供的一种半导体芯片激光模块，其特征在于，包括：热沉；无机热超导材料；以及半导体激光器件，固定于所述热沉，其中，所述半导体激光器件，具有：芯片散热单元和光路散热单元；所述芯片散热单元，固定于所述半导体激光器件的内壁；所述光路散热单元，固定于半导体激光器件的内壁，所述芯片散热单元，包含：芯片、关联夹具和铜基座；所述芯片固定于所述关联夹具中间；所述铜基座的一侧与所述关联夹具相固定，另一侧与半导体激光器件的内壁相固定，所述无机热超导材料，填充于上述各部件的连接处。 |
| 公开日期 | 2017-11-17 |
| 申请日期 | 2014-09-15 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42754]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 上海理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘婷婷,郝强,张青山,等. 半导体芯片激光模块及其散热方法. CN104201560B. 2017-11-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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