半导体激光芯片腔面镀膜夹具
文献类型：专利
| 作者 | 王希敏; 吴建耀; 杨国文
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| 发表日期 | 2016-12-14 |
| 专利号 | CN205811273U |
| 著作权人 | 西安立芯光电科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 半导体激光芯片腔面镀膜夹具 |
| 英文摘要 | 本实用新型提出一种新的半导体激光芯片腔面镀膜夹具，夹持稳定，结构简明，操作方便，易加工、可大批量镀膜，有效改善镀膜质量。该半导体激光芯片腔面镀膜夹具包括平板U型框组件和位于U型开口端的堵头组件，在平板U型框组件和堵头组件合围形成的平面闭合区域内，若干个巴条自U型闭合端向U型开口端依次堆叠排列；平板U型框组件的U型中板的内侧宽度大于下板和U型上板的内侧宽度，使得若干巴条的两端侧腔部位恰好承托于下板留出的轨面上、并被U型上板留出的轨面压盖、同时由U型中板在水平方向限位，所述堵头组件自U型开口端向U型闭合端对所述若干个巴条施加顶紧的压力。 |
| 公开日期 | 2016-12-14 |
| 申请日期 | 2016-06-30 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42798]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安立芯光电科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王希敏,吴建耀,杨国文. 半导体激光芯片腔面镀膜夹具. CN205811273U. 2016-12-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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