一种半导体激光器的封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 舒东平; 董小涛; 刘兴胜
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| 发表日期 | 2016-05-04 |
| 专利号 | CN205212174U |
| 著作权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器的封装结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型提出了一种半导体激光器的封装结构，包括制冷器，激光芯片以及一体式负极连接片，一体式负极连接片为镀有铜箔的绝缘层，且铜箔和绝缘层为一体化结构。所述的一体式负极连接片可采用印制电路板并一次成型，避免了绝缘层和铜连接片分开作业导致的键合面缺陷；键合表面的性能指标进一步得到提高，提高了产品的可靠性。 |
| 公开日期 | 2016-05-04 |
| 申请日期 | 2015-12-07 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42826]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 舒东平,董小涛,刘兴胜. 一种半导体激光器的封装结构. CN205212174U. 2016-05-04. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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