用于SFP+封装模块的光学组件
文献类型：专利
| 作者 | 杨昌霖; 曹芳; 王雨飞; 何明阳 |
| 发表日期 | 2014-11-12 |
| 专利号 | CN203941319U |
| 著作权人 | 武汉电信器件有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 用于SFP+封装模块的光学组件 |
| 英文摘要 | 本实用新型涉及一种用于SFP+封装模块的光学组件，包括一光学透镜组件，光学透镜组件设于光模块上，光模块包括光发射单元和光接收单元，光发射单元包括VCSEL芯片和DRIVER芯片，光接收单元包括PD芯片和TIA芯片；光学透镜组件包括主体部，主体部的上方设有Tx端反射面和Rx端反射面，主体部的一侧设有Tx端LC接口和Rx端LC接口，主体部的下方设有Tx端透镜和Rx端透镜，Tx端透镜对应Tx端反射面设置，Rx端透镜对应Tx端反射面设置，主体部的侧边设有多个凹槽，凹槽内设有通气孔。将Tx端与Rx端一体成型，从而确保Tx端LC接口和Rx端LC接口的位置相对固定，使得其耦合工艺较为简单；所述主体部上只有Tx端透镜和Rx端透镜，光路比较简单，加工相对容易，成本较低。 |
| 公开日期 | 2014-11-12 |
| 申请日期 | 2014-06-30 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42974]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉电信器件有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨昌霖,曹芳,王雨飞,等. 用于SFP+封装模块的光学组件. CN203941319U. 2014-11-12. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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