一种提高半导体激光器成品率的方法
文献类型：专利
| 作者 | 李明; 徐顺川; 林雪枫 |
| 发表日期 | 2007-07-11 |
| 专利号 | CN1326298C |
| 著作权人 | 武汉电信器件有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 一种提高半导体激光器成品率的方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种提高半导体激光器成品率的方法，涉及一种对半导体激光器封装工艺的改进。本发明是将已经完成其它封装工序但还未封盖的激光器组件放入一个导热性能良好的密封容器中进行高低温循环，待残余应力释放完全后，对光功率发生变化的组件采用激光敲打等技术对耦合焊接的支架进行细微的调整，使其光功率恢复到高低温循环之前的水平，并且再次经过高低温循环，功率无变化后才将激光器组件进行封盖、老化筛选、测试、包装，最后得到一种高可靠性、高成品率的半导体激光器。本发明将激光器组件在封装过程的带来的应力进一步释放完全，提高器件的可靠性与成品率；同时避免材料与工时的浪费，有利于节省成本。 |
| 公开日期 | 2007-07-11 |
| 申请日期 | 2005-06-29 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/43072]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉电信器件有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李明,徐顺川,林雪枫. 一种提高半导体激光器成品率的方法. CN1326298C. 2007-07-11. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。