半导体激光器阵列的光束整形系统
文献类型：专利
| 作者 | 王智勇; 曹银花; 刘友强; 许并社; 史元魁; 陈玉士; 王有顺 |
| 发表日期 | 2012-05-30 |
| 专利号 | CN202256886U |
| 著作权人 | 山西飞虹激光科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 半导体激光器阵列的光束整形系统 |
| 英文摘要 | 提供一维、二维密排和二维非密排半导体激光器阵列的光束整形系统。这些光学整形系统中的光束切割单元包括层叠的多个厚度相等的直平行六面体透明光学材料层，沿层叠方向顺序排列的各个层中的光束入射端面与平行于光束入射方向的侧面之间的夹角递增或递减，各个层中的入射端面和出射端面之间的垂直距离或沿光束入射方向的距离相同。这些光学整形系统中的光束重排单元由长方体透明光学材料制成，该长方体沿厚度方向均匀地分为多层，每层中都包含一条空气间隙带，各层中的空气间隙带的倾角相同或互补，沿厚度方向顺序排列的各层的空气间隙带的带宽值构成递减等差数列。所述光束切割和重排单元所包含的层数相同，而这些层的层叠方向垂直。 |
| 公开日期 | 2012-05-30 |
| 申请日期 | 2011-09-06 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/43133]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山西飞虹激光科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王智勇,曹银花,刘友强,等. 半导体激光器阵列的光束整形系统. CN202256886U. 2012-05-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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