一种波长可调半导体激光器封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 柏天国; 李阳; 吴砺 |
| 发表日期 | 2014-04-09 |
| 专利号 | CN203536723U |
| 著作权人 | 福州高意通讯有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种波长可调半导体激光器封装结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开了一种波长可调半导体激光器封装结构，包括TO封装外壳、TO管帽，所述的TO管帽上设有一窗口片，其特征在于，所述的TO封装外壳上，TO管帽内设有一TEC，TEC上焊接有一导热片，所述的导热片上设有一LD芯片，所述的TEC上还设有一将LD芯片的输出光准直的非球面准直透镜和一将准直后的输出光改变90度沿着窗口片出射的直角棱镜。本实用新型采用内置温度控制的TO封装结构，所产生的激光束为准直状态输出，可以通过功率探测元件对输出功率进行有效的监控，通过内部温控系统和工作电流的设置使激光器的输出中心波长和ITU规定的通道波长完全吻合且满足激光输出功率的要求，并且具有结构简单、尺寸小、低成本、波长连续可调等优点。 |
| 公开日期 | 2014-04-09 |
| 申请日期 | 2013-08-23 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/43178]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 福州高意通讯有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 柏天国,李阳,吴砺. 一种波长可调半导体激光器封装结构. CN203536723U. 2014-04-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。