CMP流场的数值模拟及离心力影响分析
文献类型：期刊论文
| 作者 | 高太元 ; 李明军; 胡利民; 高智
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| 刊名 | 力学学报
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| 出版日期 | 2008-11-18 |
| 卷号 | 40期号:6页码:729-734 |
| 关键词 | 化学机械抛光 离心力 润滑方程 压力分布 Chebyshev加速超松弛技术 |
| 其他题名 | HYDRODYNAMIC SIMULATION AND THE EFFECT OF CENTRIFUGAL FORCEFOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PROCESS |
| 通讯作者 | 高太元 |
| 中文摘要 | 化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是一项融合化学分解和机械力学的工艺,其中包含了流体动力润滑的作用.在已有润滑方程的基础上,提出并分析了带有离心力项的润滑方程.利用Chebyshev加速超松弛技术对有离心力项的润滑方程进行求解,得到离心力对抛光液压力分布的影响.数值模拟结果表明,压力分布与不带离心力项的润滑方程得出的明显不同;无量纲载荷和转矩随中心膜厚、转角、倾角、抛光垫旋转角速度等参数的变化趋势相同,但数值相差较大,抛光垫旋转角速度越大差别越大. |
| 收录类别 | CSCD |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:3498561 |
| 公开日期 | 2009-08-03 ; 2010-08-20 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/40026]  |
| 专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高太元,李明军,胡利民,等. CMP流场的数值模拟及离心力影响分析[J]. 力学学报,2008,40(6):729-734. |
| APA | 高太元,李明军,胡利民,&高智.(2008).CMP流场的数值模拟及离心力影响分析.力学学报,40(6),729-734. |
| MLA | 高太元,et al."CMP流场的数值模拟及离心力影响分析".力学学报 40.6(2008):729-734. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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